项目需求概述

以下是针对人工智能数据中心的初步液冷需求说明，这将有助于您的工程团队提出合适的解决方案：

数据中心类型：三级人工智能数据中心

总 IT 负载：约 1.5 兆瓦

冷却方案：直接至芯片的液体冷却（GPU + CPU）

机架功率密度：每架约 45 千瓦

机架数量：31 至 32 个机架

服务器：8 个 GPU 服务器（NVIDIA H300），每个机架 5 台服务器

液冷系统要求：

制冷能力：总计约 1.5 兆瓦（配备 N+1 冗余）

冷控单元：总计 7 个（6 个运行中 + 1 个备用）

每个冷控单元的容量：约 250 千瓦

供应温度：20 - 30 摄氏度（目标值约 25 摄氏度）

回流温度：30 - 40 摄氏度

温差：8 - 10 摄氏度

液体流量：

每个机架约 2.25 升/秒

每个冷控单元约 12 - 15 升/秒

泵：每台冷控单元配备变速泵，且具备 N+1 冗余

热交换器：板式热交换器，独立的 IT 和设施回路

控制与监测：流量、压力、温度传感器、泄漏检测、BMS/DCIM 集成

设施端的热排泄（冷水机组或干式冷却器）将由机械、电气和管道工程顾问进行单独协调；然而，您的提案应明确界定控制设备与设施之间的接口要求。

如果您需要任何其他详细信息，请告知我们。我们期待审阅您提出的解决方案。

液冷系统原理

推荐方案：4台500kw集中式CDU

根据项目情况，推荐配备4台500kW 集中式CDU。

产品特点

• 双电源备份
• 防凝露控制
• 50μm超密过滤装置
• 自动补液系统
• 耐腐蚀不锈钢管路
• 智能监控系统
• 在线水质检测
• 流量10~100%可调
• 漏液检测功能

液冷机柜

液冷机柜作为液冷设备的载体，每个设备之间用液冷专用软管进行连接，用来保证散热效果。

液冷机柜主要由机柜、Manifold管路、配电系统、以及内部IT设备构成。

Manifold分液管路

产品特点

• 高可靠性
• 水力分配均匀性
• 流阻适宜，尽可能小
• 维护方便，快速插拔，排气和泄液
• 支路数量根据客户做定制化设计

液冷板

产品特点

• 根据NVDIA H300芯片专门定制冷板方案，保证性能
• 可根据客户服务器做定制话设计
• 连接管路可选EPDM，金属波纹管，FEP管等，适应多种客制要求
• 标准快插接头连接，安装维护便捷，也可选用UQDB等盲插连接方式