超声扫描显微镜(SAM,Scanning Acoustic Microscope)利用高频超声波穿透材料并检测内部回波信号,生成高分辨率内部结构图像,其常见应用涵盖以下领域:
1. 半导体与电子封装检测
缺陷分析:检测芯片封装中的分层、空洞、裂纹(如倒装芯片、BGA焊点),评估封装可靠性。
材料分析:分析多层电路板(PCB)的内部结构,识别层间剥离或导孔缺陷。
失效分析:定位电子元件(如电容、MEMS传感器)内部失效原因,辅助工艺改进。
2. 先进材料研究
复合材料评估:检测碳纤维增强复合材料(CFRP)中的脱粘、孔隙率,优化航空航天或汽车轻量化设计。
金属材料分析:观察金属焊接接头(如激光焊、钎焊)的熔合质量,评估机械性能。
陶瓷与玻璃检测:识别陶瓷电容器的内部裂纹或玻璃基板的微缺陷。
3. 生物医学领域
组织成像:无损观察生物组织(如皮肤、软骨)的内部结构,辅助疾病诊断(如肿瘤边界识别)。
植入物检测:评估人工关节、牙科种植体的内部缺陷或材料均匀性。
细胞研究:结合高频超声(GHz级)实现单细胞层次成像,研究细胞内部结构。
4. 工业质量控制
塑料与橡胶检测:识别注塑件内部的缩孔、流痕,或橡胶密封件的内部气泡。
涂层与镀层分析:测量涂层厚度,检测涂层与基材间的附着力缺陷。
3D打印件评估:分析金属/塑料3D打印件的层间结合质量,优化打印参数。
5. 新能源领域
电池检测:无损观察锂电池电极材料的均匀性、隔膜缺陷或电解液分布。
燃料电池分析:检测膜电极组件(MEA)的内部结构,评估催化剂层与气体扩散层的结合质量。
核心优势:
无损检测:不破坏样品,适用于精密元件或昂贵材料。
高分辨率:可达微米级,超越传统X射线或光学显微镜。
多材料适配:对金属、陶瓷、聚合物、生物组织等均有效。
电话
咨询
TOP